12月25日消息，在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球公开表示，中国大陆客户可获全球先进制程支持。
罗镇球还就最终用户认证（VEU）限制及南京厂未来发展等问题进行了解答。
当被问及VEU限制是否会长期限制台积电南京晶圆厂的产能，使其仅限于16nm和28nm工艺，从而可能影响客户交付。罗镇球回应称，台积电并非被动等待，而是在逐步解决问题，以确保符合监管要求，同时履行对客户的承诺。
罗镇球还澄清了市场长期以来存在的误解，即中国大陆企业只能使用台积电南京晶圆厂的产能。
他表示，这种解读并不完全符合实际情况。台积电的产能分配是基于客户的技术要求、产品定位和合规性考量，而非客户所在地区或单一晶圆厂。
这位台积电的高管还重申，只要符合监管要求，中国大陆客户就可以利用台积电全球制造网络中更先进的工艺技术，而不必局限于南京晶圆厂16nm或28nm产能，这凸显了公司部署的灵活性。
从某种程度上来说，中国厂商是可以使用台积电全球先进制程，比如之前的小米3nm芯片，就是出自台积电之手，这其实也是从侧面验证了这位高管的说法。
